摘要
本发明涉及半导体制造技术领域,具体地说,涉及一种集成工业大模型的智能制造工艺优化方法及系统;实现光刻剂量、蚀刻速率、薄膜厚度等工艺参数的动态最优组合求解;实时生成设备操作指令及异常干预策略,提升操作的准确性和及时性;进行跨工序的协同调度及瓶颈预测,优化整体生产流程,最终提高半导体制造的良率、效率和柔性。
技术关键词
工艺优化方法
光刻机控制系统
工业
调度优化模型
参数
设备控制系统
时序
符号结构
推理机制
人机协作
工艺优化系统
表面缺陷密度
光刻胶成像
系统性缺陷
多头注意力机制
半导体
物理
热力图
生成对抗网络
闭环