可插拔光纤FA-CPO接口封装结构及方法

本发明提出了可插拔光纤FA‑CPO接口封装结构及方法，其中的封装结构包括基座、光纤阵列、PIN针和准直透镜；基座采用玻璃材质，基座顶面上设有第一定位槽；光纤阵列包括压块和多条光纤，压块上设有安装槽和第二定位槽，多条光纤装配于安装槽中且通过粘胶剂粘接；PIN针固定安装于基座上，且与压块对接；或PIN针固定安装于压块上，且与基座可拔插连接；准直透镜安装于基座上，且与多条光纤耦合。通过第一定位槽和第二定位槽，其中一个与PIN针固定连接，另一个与PIN针可插拔连接，实现光纤与准直透镜的耦合，以解决玻璃基座上无法直接加工出足够容纳PIN针长度的插孔的问题，同时可以保证PIN针的位置精度。