光刻胶三维形貌的坏点检测方法、介质、产品及设备

本发明提供了一种光刻胶三维形貌的坏点检测方法、介质、产品及设备。其中上述方法包括：在待检测设计版图的版图图形中筛选得到训练图形；利用预先建立的物理仿真模型对训练图形进行仿真，得到光刻胶三维形貌；从光刻胶三维形貌中提取光刻胶顶部仿真轮廓；使用训练图形及其对应的光刻胶顶部仿真轮廓进行训练，得到光刻胶坏点检测模型；利用光刻胶坏点检测模型对设计版图进行光刻胶三维形貌坏点检测，得到设计版图中与光刻胶三维形貌相关的潜在坏点区域。通过此方法，一方面利用物理仿真模型获取准确的训练数据，另一方面利用光刻胶坏点检测模型对全芯片进行快速检测，这样既可以保证光刻胶三维形貌坏点检测的准确性，又可以提高坏点检测效率。