基于自适应DUN的倒装芯片超声信号去噪方法及系统

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基于自适应DUN的倒装芯片超声信号去噪方法及系统
申请号:CN202511302298
申请日期:2025-09-12
公开号:CN120804528B
公开日期:2025-11-28
类型:发明专利
摘要
本发明涉及信号处理技术领域,公开一种基于自适应DUN的倒装芯片超声信号去噪方法及系统,包括:获取待测倒装芯片反射的超声信号,构建过完备字典、稀疏表示系数和目标函数,将对目标函数的每次迭代优化作为一个阶段构建具有多阶段的自适应深度展开网络模型;使用模型逐阶段求解稀疏表示系数的最优解,模型包括:对稀疏表示系数中的每个元素进行独立优化的自适应梯度下降模块、增强通道与输入内容关联的自适应阈值机制、提取稀疏特征与时序相关性特征的时间稀疏性增强卷积;最后使用训练完成的模型得到稀疏表示系数的最优解,结合过完备字典对超声信号进行重构。本发明可以自适应去除超声信号中不同水平的噪声,保证鲁棒性、提高去噪效果上限。
技术关键词
超声信号 完备字典 倒装芯片 阶段 阈值机制 去噪方法 稀疏特征 计算方法 网络 非线性 元素 通道 矩阵 信号处理技术 去噪系统 信号采集模块 重构 时序
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