一种低温快速固化芯片贴附胶用环氧胶组合物

本发明涉及黏合剂技术领域，公开了一种低温快速固化芯片贴附胶用环氧胶组合物，按重量份计，包括如下组分：环氧树脂6‑8份、增韧剂2‑4份、固化剂5‑7.5份、促进剂1份、填料3份、偶联剂1份、触变剂1份以及助剂0.1份，其中固化剂为纯度大于99%的硫醇，且硫醇分子中官能团的数量不少于三。通过促进剂以及增韧剂的添加，并使用纯度大于99%且巯基数不少于三的高纯度硫醇，在实现胶水的快速固化、低固化收缩以及高强度等性能的基础的同时，还能实现低腐蚀性，提高了CMOS芯片的粘接可靠性以及使用寿命。另外，作为单组份环氧胶水，在工艺上可以适用于半自动点胶或者全自动点胶，能满足快速固化、低析出、低腐蚀、低应力以及长期高温老化的可靠性等使用场景的需求。