一种基板封装方法

本发明涉及一种基板封装方法，其中基板封装方法包括提供基板，所述基板具有相对的第一面和第二面，在基板上选择焊接区，所述焊接区的第一面用于供芯片焊接；对所述基板进行烘烤；提供上钢板，所述上钢板的第二面具有凸起的第一压制面，将所述上钢板的第一压制面对所述焊接区的第一面进行压制，使得所述焊接区的第一面形成往第二面凹入的凹形部；对所述基板进行曝光、显影后，进行基板制作后段流程，而后将所述芯片焊接在所述焊接区的凹形部上。本发明可通过在烘烤后对基板压制出凹形部，使得其在和芯片的焊接中更贴合芯片，提高焊接的成功率。