基于芯片生产的全自动烧结机及其使用方法

本发明公开了基于芯片生产的全自动烧结机及其使用方法，涉及芯片生产领域，其技术方案要点是：包括：机体、标准化接料口、视觉识别单元、预热平台、烧结模具、冷却台、标准化出料口、六轴机械臂以及航空接头；效果是在芯片进入机体后，由位于标准化接料口下游的视觉识别单元通过工业级摄像头与芯片专用同轴光源采集图像，再经分类算法模块完成型号识别与缺陷检测，实现精准分类；分类后的芯片被传送至具有一体式保温结构的预热平台进行预热处理，随后由重复定位精度≤0.01mm的六轴机械臂在标准化接料口、预热平台、烧结模具、冷却台及标准化出料口之间实现自动化转运，解决工序衔接断层问题。