一种COC共晶贴片的多贴片区域温度调控方法及贴片设备

本发明公开了一种COC共晶贴片的多贴片区域温度调控方法，包括：基板放置在共晶台平台中心位置真空吸附固定；第一颗芯片放置在第一区域下压，平台升温到焊料熔点以上25℃，吸嘴恒力压接保持3S，平台恒温；第二颗芯片放置在第二区域下压，吸嘴恒力保持2S后平台降温到熔点以下10℃；第三颗芯片放置在第三区域并下压，平台升温至熔点以上30℃，吸嘴恒力保持3S，平台温度高温不变；第四颗芯片放置在第四区域并下压，平台升温至熔点以上40℃，吸嘴恒力、平台恒温保持5S，平台降温至熔点以下10℃，平台降温至熔点以下30℃；贴片coc抓回收纳区。本发明能够在同一颗基板上同时完成多颗芯片贴片。