一种芯片测试机测试头的负载板快速拆装装置

本发明公开了一种芯片测试机测试头的负载板快速拆装装置，涉及半导体测试设备技术领域，包括负载板模块和测试头模块；负载板模块包括负载板和若干卡钩；若干卡钩安装于负载板的下部；测试头模块包括测试头安装板、若干限位件和滑动压块；若干限位件安装于测试头安装板的下部，用于对滑动压块进行限位；测试头安装板上开设有若干与卡钩对应的通孔；滑动压块包括滑动架、若干限位板和拉手；若干限位板安装于滑动架上；若干限位板上分别设置有用于与限位件配合的滑动槽；限位板上设置有用于与卡钩卡合的卡合部。本发明通过分布式锁紧结构与定位模块的配合，利用滑动压块与卡钩的动态卡合机制，简化拆装步骤，提升了负载板更换效率。