基于Micro-LED的光互连芯片及封装方法

本发明提供了基于Micro‑LED的光互连芯片及封装方法，涉及芯片领域，包括：N个光模块，每个光模块包括SoC芯片以及设置在其上的光发射、光接收单元，光发射、光接收单元上分别设置有透镜；第一基板，开设有通槽，各光模块与第一基板电连接，光发射单元和光接收单元位于通槽内；第二基板，在第二基板的背面设置有波导结构，波导结构包括若干波导块，波导块的端部具有全内反射镜TIR，一个SoC芯片上的光发射单元将光线通过全内反射镜TIR反射至与其相邻的另一SoC芯片上的光接收单元上以实现相邻SoC芯片的信号传递，Micro‑LED阵列凭借并行架构、超低功耗、高稳定性的优势能够成为短距离光通信的理想方案。