基于温度监测的激光粉末床增材工件温度场模拟预测方法

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基于温度监测的激光粉末床增材工件温度场模拟预测方法
申请号:CN202511332008
申请日期:2025-09-18
公开号:CN120822351A
公开日期:2025-10-21
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于温度监测的激光粉末床增材工件温度场模拟预测方法,首先,采用已有的实验测试方法对激光粉末床增材制造过程温度场模拟所涉及的边界条件和材料属性中温度相关的参数进行测试,并建立温度‑参数关联模型;然后,通过温度场模拟数据和温度场测试数据比对,对已获得的温度‑参数关联模型进行校正;最后,获得精准的温度‑参数关联模型,整合程序包建立精准的温度场预测方法。其实现激光粉末床增材工件全域(表面+内部)温度分布与演变的精准预测,解决目前普遍存在的因参数不准确所引起的温度场模拟失准的问题,并且,该模拟预测方法适用于不同形状工件的温度场预测,避免不同形状工件温度场实验测试中测温套件不可移植问题。
技术关键词
模拟预测方法 工件 粉末 模拟模型 温度传感器组 校正 高温热电偶 红外热成像仪 参数 专用基板 温度场预测方法 界面热阻 缸活塞 阵列 激光光源 热对流 数据采集设备
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