多芯片倒装芯片球栅阵列封装方法及封装结构

本公开提供一种多芯片倒装芯片球栅阵列封装方法及封装结构，用于解决大尺寸多芯片模块MCM倒装芯片球栅阵列FCBGA封装中出现的多芯片共面度差及芯片边缘易损伤的技术问题。本公开为MCM结构中基板上的多个芯片增加由胶体或塑封材料固化成型的加强结构，该加强结构填充芯片间的间隙并包裹芯片边缘，通过使用研磨工艺将芯片表面和加强结构表面打磨形成的一个平整的表面且暴露出所有芯片的表面以利于通过散热器散热。本发明能够有效改善多芯片结构表面的共面度，能够有效保护芯片边缘，且对封装结构的翘曲具有较好的控制作用。