一种晶圆定位装置及其晶圆研磨设备

本申请提供一种晶圆定位装置及其晶圆研磨设备，属于晶圆加工设备技术领域，晶圆定位装置包括夹持定位系统、真空旋转载台系统、控制模块以及图像识别系统，通过夹持定位系统、真空旋转载台系统、图像识别系统与控制模块的协同，精准解决现有技术无法识别晶圆平边及缺口角度的问题，本装置无需额外移动轴，仅通过多个夹爪同步径向运动实现对中，控制模块在图像识别系统确认晶圆与固定轴同轴后，直接控制真空旋转载台系统吸附晶圆并旋转，既适配洁净室空间需求，又避免位移量差异影响精度，省去偏移量重算环节提升效率，满足先进制程高精度研磨需求。