引线框封装结构及其封装方法

本申请公开一种引线框封装结构及其封装方法，涉及半导体技术领域，包括基岛和多个引脚本体，基岛的顶面贴装有第一芯片，第一芯片与引脚本体通过打线连接，第一芯片、引脚本体靠近第一芯片的第一端和打线的外侧包覆有塑封体，塑封体的顶面设置有天线层，引脚本体远离第一芯片的第二端露出塑封体外，引脚本体的第二端设置有开槽，以将引脚本体的第二端分隔为沿贴装方向间隔设置的第一引脚和第二引脚，第一引脚朝向塑封体的顶面折弯以形成环形天线，部分第一引脚与天线层连接，第二引脚用于与线路板连接。该引线框封装结构通过对引脚本体开槽并使第一引脚折弯，部分第一引脚连接塑封体顶面的天线层，可以实现天线内置，从而减少信号损耗和设备体积。