单多列标签芯片固晶方法、系统以及可读存储介质

本发明公开了一种单多列标签芯片固晶方法、系统以及可读存储介质，涉及芯片固晶技术领域；所述单多列标签芯片固晶方法包括如下步骤：利用顶针组件将芯片从晶圆盘顶出至翻转组件；其中所述晶圆盘在倾角≤±30°条件下执行顶出操作；利用翻转组件将所述芯片转移至贴片组件；利用喷胶组件对料带的预设固晶位置进行喷胶操作；利用贴片组件将所述芯片贴附于所述料带的所述预设固晶位置；利用固化组件对所述料带与所述芯片进行固化操作。本发明提供的技术方案能够消除芯片从晶圆盘转移至贴片组件后的平移偏差以及角度偏差。