半导体机台控制方法、装置、介质及产品

本公开涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种半导体机台控制方法、装置、介质及产品，方法包括：根据训练时序数据训练初始权重预测模型至权重预测误差不大于预设目标值，得到目标权重预测模型；将测试时序数据输入目标权重预测模型，预测目标权重；测试时序数据包括工艺参数时间序列数据、机台状态参数时间序列数据、工艺量测结果时间序列数据；根据预测的目标权重、当前批晶圆的实际反馈数据与历史反馈数据，得到当前批晶圆的工艺参数预测数据；根据工艺参数预测数据控制半导体机台对当前批晶圆执行目标工艺制程。至少能够根据机台实际工况的动态变化，对机台工艺参数进行实时动态跟踪预测。