变温模组及芯片测试系统

本申请涉及一种变温模组及芯片测试系统。该变温模组，包括：测试板卡、固定夹具、压块以及调温器；固定夹具位于测试板卡上，固定夹具用于固定待测芯片，待测芯片与测试板卡电连接；压块位于待测芯片远离测试板卡的一侧；调温器位于压块远离测试板卡的一侧，调温器用于通过调整自身温度以为待测芯片提供第一指定温度的测试环境，压块用于热传导。本申请的技术方案，可以实现对芯片的高温、常温以及低温的测试。