一种角度检测装置及400G硅光光模块中光芯片角度检测方法

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正文
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一种角度检测装置及400G硅光光模块中光芯片角度检测方法
申请号:CN202511343951
申请日期:2025-09-19
公开号:CN120846274B
公开日期:2025-12-02
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种角度检测装置,外壳下方布设一个关节球轴承,关节球轴承的外圈与外壳相固定,探棒的中间与关节球轴承的内圈相固定,探棒的上、下端分别处在外壳内和外壳外,探棒下端端面为水平面,外壳内在探棒的上端固定一个水平分布的托盘,外壳内在托盘上方布设四个环绕探棒进行分布并与外壳相固定的探针,每个探针的探头与托盘相接触,每个探针用以探测托盘的位移变化。一种400G硅光光模块中光芯片角度检测方法,采用该角度检测装置对400G硅光光模块中光芯片的角度进行检测。有益效果为:采用该检测装置可以有效确定光芯片的角度,且不用担心光纤阵列挡住光芯片,以及不具有光学方案所存在的缺陷,检测速度快,准确度高。
技术关键词
关节球轴承 角度检测方法 控制角度检测装置 光芯片 探针 外壳 托盘 信号处理 陶瓷片 光纤阵列 模块 探头 基板 外圈 运动 封盖 支架
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