一种QFN封装结构及封装方法

本发明公开了一种QFN封装结构及封装方法，该封装方法包括以下步骤：提供引线框架，其引脚包括平面部和侧壁部，引脚侧壁部朝向基岛表面方向设置；芯片设置在引线框架正面的基岛表面；封部塑封引线框架正面和芯片，且塑封部包覆引脚侧壁部；塑封后，自引线框架背面对连接筋及塑封部进行多次切割，切割后在引脚侧壁部外侧翼形成台阶型凹槽；台阶型凹槽内镀锡，形成镀锡层，切除塑封部多余部分，形成QFN封装结构。本发明通过台阶型凹槽的深度控制QFN封装结构引脚侧壁爬锡的高度，实现了引脚侧壁部上锡位置的灵活调整，无须受制于电镀工艺的物理限制，可以精确控制侧面焊料的垂直覆盖高度，形成有效焊料爬升。