集成电路封装结构及电子设备

本申请公开了一种集成电路封装结构及电子设备，涉及集成电路技术领域。集成电路封装结构包括引线框架、低压侧芯片和高压侧芯片，引线框架具有第一侧，引线框架包括相互隔离的第一基岛、第二基岛，第一引脚、第二引脚和第三引脚，第二引脚与第一基岛连接，第一引脚设于第二引脚靠近第一基岛的一侧，并与第一基岛相互隔离，第三引脚设于第二引脚靠近第二基岛的一侧，并与第二基岛相互隔离；低压侧芯片封装于第一基岛；高压侧芯片封装于第二基岛。本申请提供的集成电路封装结构达到在同一封装结构内放置两组独立芯片的目的，无需再使用铝垫片作为两个芯片的连接桥梁，降低成本，降低工艺偏差风险，提高整体封装良率。