一种LED封装模组及其制造方法

本发明公开的一种LED封装模组及其制造方法，该LED封装模组利用导电片层的第二表面来实现光的反射，增强LED芯片出光的光利用率。同时，导电片层可以提高散热，且利用导电片层的图形化实现LED芯片的两电极的隔离性，且在第一间隔位置，导电片层还具有向上的弯曲部，以此防止焊锡向异性电极位置流动，进一步保证接合的可靠性。