一种量子芯片封装装置

本发明属于芯片封装技术领域，公开了一种量子芯片封装装置，其技术要点是：包括基板，所述基板表面开设有安装槽，所述安装槽内放置有芯片本体，所述基板表面设置有封装盖，所述基板表面设置有固定机构，所述固定机构包括有卡接组件与调节组件，所述基板表面设置有与芯片本体相互配合的防护机构，所述防护机构包括有封挡组件与定位组件，所述封挡组件包括有基板表面固定安装的两组固定罩，所述固定罩内设置有多组防护罩，所述防护罩内顶壁设置有挤压组件，通过设置定位组件与固定罩相互配合，可以便捷地调整多组防护罩的相对位置，防护罩与封装盖相互配合，可以对芯片本体进行双重地抗冲击保护，有效提高芯片本体的使用效果。