一种功率模块多芯片并联实时结温的监测方法

本发明涉及电力电子设备技术技术领域，提供了一种功率模块多芯片并联实时结温的监测方法，包括如下步骤1、针对功率模块中每一个并联的IGBT芯片，分别确定两个关键温度监测点，步骤2、完成温度传感器装配的功率模块置于等效测试工况下，施加规定的电气负载，以模拟其真实运行条件，步骤3、依据每个温度传感器在标定过程中获得的温度灵敏度系数，将步骤2所采集的光学信号转换为温度数值，步骤4、对步骤3获得的大量原始结温数据进行处理与深度分析，本发明中不仅输出结温数据，更通过后续数据处理，提取包括最大结温、芯片间温差、温度不平衡度、热时间常数、瞬态温度变化率极值在内的多项关键特征参数。