一种半导体器件的封装控制方法及系统

本申请提供了一种半导体器件的封装控制方法及系统，涉及半导体技术领域，所述方法包括：以基于封装基板的芯片3D堆叠，在半导体封装平台执行第一部署决策和第二部署决策，确定器件封装模式；采用对称加工控制方式，确定第一微孔对，触发微控制器，执行封装参控决策；根据芯片封装平台与封装设备的交互，执行第一封装参数的微孔对加工驱动，针对封装全周期执行基于微孔对的轮询加工与层间临时键合。通过本申请解决了现有技术中由于热膨胀系数失配和加工应力累积，导致半导体封装产生应力集中并引发微裂纹，进一步影响了半导体封装结构稳定性的技术问题，通过对称加工控制，基于微孔对轮询加工与层间临时键合，提高了半导体封装结构的稳定性。