基于参数化模型库与等效散热边界的电子器件热仿真方法

本发明公开了一种基于参数化模型库与等效散热边界的电子器件热仿真方法，涉及电子器件热学仿真技术领域，在对电子器件采用典型散热器结构进行散热时，通过参数化模型库调用对应的散热器结构快速进行建模；通过建立等效散热边界条件，获取对电子器件进行散热的换热系数，并基于粗糙度修正机制对换热系数进行修正后，对电子器件进行第一次热仿真，获取基于目标换热表面近壁面流体的平均温度，以对换热系数进行更新，基于更新后的换热系数，进行第二次热仿真，完成对电子器件的热仿真。本发明能够在电子器件设计初期进行快速的热仿真，满足对不同散热方案进行对比分析的需求，计算复杂度低，对使用者要求较低。