一种智能芯片修复装置及方法

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一种智能芯片修复装置及方法
申请号:CN202511361800
申请日期:2025-09-23
公开号:CN120921008A
公开日期:2025-11-11
类型:发明专利
摘要
本发明为一种智能芯片修复装置及方法,涉及智能芯片修复设备技术领域,包括作业台架,作业台架上安装有智能芯片检验透板,智能芯片检验透板的上方设置有移动梁板,移动梁板的设置有第一负载板,第一负载板的侧部设置有第二负载板,第二负载板的侧部设置有装载架,装载架内设置有多根连接杆,连接杆底部设有夹取板,固定梁板上方的升降架侧部设有脉冲激光器,升降架内设置有传动组件。本发明消除了传统伺服系统出现的过冲与抖动,使脉冲激光器在完成角度调整后瞬间进入超稳定静止状态,确保了激光聚焦光斑能够无漂移地精准作用于微米级的桥连或虚焊点,实现较高可靠性的修复作业,大幅度提升智能芯片的修复精度和可靠性。
技术关键词
智能芯片 丝杠导轨 脉冲激光器 修复装置 负载板 作业台架 梁板 条形通槽 传动盘 伺服电机 伺服转台 侧部 导向气缸 外装 传动组件 夹取板 激光聚焦光斑 放射状布置 弧形板 接口
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