基于互联IP的芯片功能检测方法、电子设备和介质

本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种基于互联IP的芯片功能检测方法、电子设备和介质，方法包括步骤S1、在芯片IP验证阶段，获取芯片设计中第n组待验证组合An以及An对应的芯片功能检测配置文件En；步骤S2、Cn向Bn发送激励进行仿真；步骤S3、Dn基于Cn向Bn发送激励以及En进行芯片功能检测，若检测出异常，则生成异常提示信息。本发明能够在IP阶段实现芯片功能的检测，提高了芯片开发效率。