一种晶圆的测试装置和测试方法

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推荐专利
一种晶圆的测试装置和测试方法
申请号:CN202511383779
申请日期:2025-09-26
公开号:CN120870837A
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本发明实施例公开了一种晶圆的测试装置和测试方法。晶圆的测试装置包括:测试机、测振仪、探针台和衬底;其中,测试机与测振仪以及待测试晶圆通信连接,待测试晶圆位于衬底上,待测试晶圆和衬底放置于探针台,测振仪位于待测试晶圆的上方;衬底为不密闭的衬底,并且,衬底的底部封闭;测试机用于向待测试晶圆上的晶粒传输第一信号,以使得晶粒的振动膜振动;测振仪用于在振动膜振动时生成第二信号,测试机还用于接收第二信号,并根据第二信号和第一信号,确定待测试晶圆的状态。本发明实施例提供的晶圆的测试装置和测试方法,能够实现振动测试并保证测试可靠性。
技术关键词
测试机 测试方法 衬底 振动膜 晶圆 探针台 激光测振仪 麦克风 频率 信号 芯片 玻璃 接口
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