摘要
本发明提供一种复合传感器,包括探头机构,探头机构包括壳体、芯片、陶瓷块及电路板组件;壳体形成有容纳腔和连通口,电路板组件设置在容纳腔内,且当连通口的轴线垂直于壳体的轴线时,电路板组件包括第一电路板和第二电路板,且芯片位于第一电路板和第二电路板之间,芯片处于水平布置状态,容纳腔的深度不小于陶瓷块、第一电路板、芯片以及第二电路板的厚度尺寸之和;当连通口的轴线与壳体的轴线呈角度时,电路板组件包括第一电路板,且第一电路板位于芯片的一侧,芯片处于竖直布置状态,容纳腔在第二方向上的尺寸不小于第一电路板、芯片和陶瓷块的厚度尺寸之和,从而能够在一定程度上提高探头部分对芯片的适配度。
技术关键词
复合传感器
电路板组件
探头机构
铂热电阻
芯片
陶瓷块
壳体
工字形结构
套筒组件
测温组件
振动组件
线缆
陶瓷管
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尺寸
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