一种芯片高低温可靠性气流测试设备

本发明涉及电子元件测试装置技术领域，具体为一种芯片高低温可靠性气流测试设备，包括测试座、承载板和翻转座，测试座具有在其顶部和底部均形成开口的两个测试腔，两个测试腔包括在第一方向上呈相对布置的由耐高温材料制成的第一测试腔和由耐低温材料制成的第二测试腔；承载板沿第一方向可移动地设置在测试座的底部，承载板具有用于固定芯片的承载面；翻转座以可翻转地方式设置在测试座的顶部。本发明通过控制翻转座的翻转动作即可实现芯片在高温测试空间与低温测试空间之间的快速转移，从而在降低测试空间制造成本、延长测试空间使用寿命的同时，有效提升芯片温度瞬时测试的准确性与效率。