摘要
本发明涉及半导体晶圆相关技术领域,具体包括基于光谱反射的全自动晶圆膜厚度检测方法及系统,包括:获取晶圆表面反射光谱信号,提取光谱特征信息及波长参数;识别偏振特征参数、界面干涉特征参数,引入所述波长参数作为调节变量,确定波长依赖项,生成全域膜厚分布图谱,解决了在多层薄膜或界面粗糙的检测场景中,未充分考虑入射光偏振状态对反射信号的影响,反射信号特征提取失真,反射特性反推所得的膜厚与实际膜厚存在偏离的技术问题,识别偏振特征参数与界面干涉特征参数,修正薄膜折射率后确定各检测点厚度,有效提升了厚度检测的精度,降低了光谱信号噪声及界面干扰的影响,实现了对晶圆薄膜全域膜厚分布的准确呈现的技术效果。
技术关键词
厚度检测方法
光谱特征信息
Cuk变换器
薄膜折射率
晶圆
纹波系数
波长
反射率
偏振光
界面
激光光源
检测点
信号
LC滤波网络
偏移误差
测量误差修正
厚度检测系统
卷积神经网络提取
噪声抑制
系统为您推荐了相关专利信息
桥接芯片组
封装结构
芯片封装组件
重布线层
导电连接结构
末端执行器
位置检测装置
机械手臂
图像识别模块
检测组件