芯片仿真方法及装置、电子设备、存储介质及程序产品

本公开提供了一种芯片仿真方法及装置、电子设备、存储介质及程序产品，涉及芯片技术领域，具体涉及芯片仿真技术领域。该方法包括：确定与待测芯片对应的初始仿真用例集；确定与初始仿真用例集中的仿真用例对应的功能块描述信息；其中，功能块描述信息至少用于指示运行仿真用例所使用的功能块，功能块基于对待测芯片上的组件按功能分布和/或物理分布划分得到；对初始仿真用例集中具有重叠的功能块描述信息的仿真用例进行去重处理，得到精简仿真用例集；基于精简仿真用例集中的精简仿真用例，对待测芯片进行仿真验证。该方案能够大幅度提升芯片仿真效率，从而有利于缩短芯片设计周期以及降低芯片设计成本。