用于双面芯片模块结合强度测试的试验平台及试验方法

本申请涉及一种用于双面芯片模块结合强度测试的试验平台及试验方法，属于芯片检测的技术领域。它通过在垂直于厚度方向两侧的夹具同时固定基板，利用固化组件与基板上的芯片配合，每个芯片均适配一个固化组件，并利用牵引件向两侧施加拉力，拉力方向垂直于芯片表面，从而精准、可靠地测量出双面芯片与基板间的界面结合强度。