一种Molding功率模块嵌入热电偶的方法及芯片封装装置、系统

本发明涉及半导体技术领域，公开一种Molding功率模块嵌入热电偶的方法及芯片封装装置、系统，方法包括：获取引线框架中热电偶预设位置；根据热电偶预设位置，使用顶杆的顶头插入引线框架中；对引线框架用环氧塑封料进行第一次塑封；在塑封后的引线框架中抬升顶杆，形成热电偶的预留空间；在热电偶的预留空间上安装并封装热电偶。本发明将顶杆呈热电偶的形状的顶头在塑封过程中，留下安装热电偶的预留空间，在热电偶的预留空间上安装并封装热电偶。这样能够保证在Molding产品在安装热电偶的定位准确，也能够避免芯片开盖失败所带来的无效安装，大幅度提高了安装热电偶的效率。