一种封装芯片引脚可控的激光切脚输送系统及方法

本发明公开了一种封装芯片引脚可控的激光切脚输送系统及方法，涉及激光切脚领域，包括定脚装置和激光切脚装置，定脚装置包括定脚基板和可拆定脚板，定脚基板固定设置，定脚基板上线性设置有多组定位组件，定位组件包括两条平行开设的定位槽，定位槽沿定脚基板的厚度方向贯穿设置，定脚基板上重叠设置有多个可拆定脚板，可拆定脚板上贯穿开设有多个条形槽，多个条形槽与多条定位槽一一重合设置，激光切脚装置包括固定横梁和激光切割机，固定横梁上滑动设置有激光座，激光切割机安装在激光座上，元器件两侧的引脚分别从两条定位槽与条形槽穿出，使元器件的引脚位于激光切割机的切割范围内，能够满足不同的切角要求，且实现了自动化切角处理。