封装结构、半导体器件及电子设备

本公开涉及一种封装结构、半导体器件及电子设备，该封装结构包括芯片单元和存储单元。芯片单元包括第一芯片和设置在第一方向上第一芯片一侧的第二芯片，其中，第一芯片包括接口模块，第二芯片包括计算模块；存储单元包括多个依次堆叠的存储模块，设于第一方向上第二芯片远离第一芯片的一侧。该封装结构能够降低芯片单元与存储单元之间的信号延迟，提高芯片单元的灵活性和可扩展性，还能够减少封装结构的设计面积，提高计算能力和带宽。