一种单芯片处理器自动封装设备及封装方法

本发明涉及芯片封装相关技术领域，具体是一种单芯片处理器自动封装设备及封装方法，包括柜体及设于柜体内的高精度对位设备，高精度对位设备位于基板放置位的上方，且配备有第二吸嘴，还包括：活动设于柜体内的横臂，横臂能够被柜体内的动力机构驱使而升降，以及在芯片放置位与基板放置位之间往返活动，横臂上固定双头气缸，双头气缸的两端分别设有一组吸附机构；通过设置多个可偏摆的承接臂，芯片在第一吸嘴与第二吸嘴之间交接时，驱动机构能够首先驱使承接臂偏摆，随后使导通机构将第一吸嘴中的负压状态解除，承接臂则能够作为芯片的暂放载体，避免了因芯片在交接瞬间产生较大的应力，而导致芯片损伤的问题。