中介连接板、封装结构和电子设备

本公开涉及一种中介连接板、封装结构和电子设备。该中介连接板用于连接封装基板和芯片，中介连接板包括基体层、以及设于基体层上方的信号层和隔离层。中介连接板还包括屏蔽层，信号层和隔离层设于屏蔽层与基体层之间。该中介连接板在背离基体层的一侧设置了屏蔽层，可以减少中介连接板内部信号层之间的串扰，提高中介连接板信号传输的稳定性。