一种碳化硅器件结构及其制备方法、芯片

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推荐专利
一种碳化硅器件结构及其制备方法、芯片
申请号:CN202511404837
申请日期:2025-09-29
公开号:CN120882060A
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本申请属于功率器件技术领域,提供了一种碳化硅器件结构及其制备方法、芯片,通过设置P型重掺杂区与相邻位置的结型场效应管区之间由P型阱区隔离,N型重掺杂区与相邻位置的结型场效应管区之间由P型阱区隔离,相邻的结型场效应管区之间由P型阱区隔离,从而形成类超结结构,使得结型场效应管区可以具有更高掺杂浓度的施主掺杂,避免了拐角设置,使得耗尽区可以完全闭合,降低了器件的导通电阻,提升了器件的可靠性。
技术关键词
结型场效应管 碳化硅器件 栅极介质层 掺杂区 碳化硅衬底 离子注入工艺 功率器件技术 沉积多晶硅 多晶硅材料 掩膜 电极 芯片 外延 依序 交叉点 连线 正面
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