一种多层堆叠芯片封装方法及封装结构

本公开实施例提供一种多层堆叠芯片封装方法及封装结构，该封装方法包括：将多个芯片依次堆叠设置于基板，形成芯片封装模组；提供塑封治具，塑封治具包括第一模具以及与第一模具相匹配的第二模具，将金属层铺设于第一模具内；在金属层上形成具有预设厚度的第一塑封层；将芯片封装模组中最上层芯片放置于第一塑封层；将第二模具盖设于第一模具，形成包裹芯片封装模组的第二塑封层；去除塑封治具，得到多层堆叠芯片封装结构。通过该方法将金属层形成于整个芯片封装结构中的塑封层表面，避免超薄金属层在贴装过程中的传送和定位问题，提高超薄芯片封装结构的强度，提升超薄芯片封装结构的可靠性。