一种陶瓷电容器的封装方法及陶瓷电容器

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一种陶瓷电容器的封装方法及陶瓷电容器
申请号:CN202511405851
申请日期:2025-09-29
公开号:CN120895407A
公开日期:2025-11-04
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种陶瓷电容器的封装方法及陶瓷电容器,属于陶瓷电容器技术领域,其中,封装方法包括:步骤1:根据陶瓷电容器的封装需求信息,决策封装策略;步骤2:基于封装策略,确定封装过程的监测项目;步骤3:基于监测项目,进行封装规范性检验。本发明的一种陶瓷电容器的封装方法及陶瓷电容器,引入专家模型、根据陶瓷电容器的封装需求信息,决策封装策略;再根据封装策略确定封装过程的监测项目,基于监测项目进行封装规范性检验,提高了陶瓷电容封装过程的规范性和适宜性。
技术关键词
封装方法 注胶 策略 分层 环氧树脂绝缘 分布特征 可靠性需求 气泡 陶瓷电容器技术 项目 参数 决策 三维模型 端子结构 真空脱泡 成品 纵轴 曲线
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