晶圆薄膜检测装置、半导体设备及晶圆薄膜检测方法

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晶圆薄膜检测装置、半导体设备及晶圆薄膜检测方法
申请号:CN202511405922
申请日期:2025-09-29
公开号:CN120870170A
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本申请提供一种晶圆薄膜检测装置、半导体设备及晶圆薄膜检测方法,该晶圆薄膜检测装置设置在晶圆的传输腔外部。晶圆薄膜检测装置包括:多模态检测器,与传输腔的观察窗相对设置,多模态检测器包括彼此独立的至少三个检测结构,至少三个检测结构对晶圆薄膜表面进行检测,每个检测结构对应获取晶圆薄膜表面的至少一种检测数据;处理器,与各检测结构连接,对检测数据进行评估,并根据评估结果执行相应操作。本申请的晶圆薄膜检测装置提高了检测效率,以及对晶圆薄膜开裂预测的准确度。
技术关键词
薄膜检测装置 检测结构 晶圆 薄膜检测方法 开裂风险 多模态 半导体设备 检测器 观察窗 激光接收器 定位传感器 激光发生器 检测槽 温差 旋转电机 处理器 立柱 基座 测温结构
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