摘要
本发明专利属于MEMS气压传感器制备技术领域,尤其是一种MEMS气压传感器及其制备方法,包括封装基板、芯片保护层和灌注壳体,主控芯片设置在封装基板的一侧,封装基板上设有灌注壳体、芯片保护层,封装基板的另一侧设有膜片平台、膜片保护腔,传感器主体内设有隔挡单元,隔挡单元将传感器主体分隔成气流缓冲腔和膜片保护腔,气流缓冲腔与芯片保护层位于封装基板的同一侧,灌注壳体上设有阵列式平整结构的盖体,盖体上设有气流出口,膜片平台的下方设有工字铆合结构,工字铆合结构内设有曲线气道。发明封装工序简单、成本低、可靠性高、成品率高,同时解决了封装或使用时进入烟油、松香等污染源影响膜片的灵敏度和使用寿命的问题。
技术关键词
封装基板
气压传感器
膜片
铆合结构
传感器主体
主控芯片
ASIC芯片
气流出口
缓冲
引线
平台
壳体
盖体
斜面
平板结构
电路
阵列