一种智能喷墨电路板三维设计优化系统

本发明涉及电子设计自动化技术领域，提供了一种智能喷墨电路板三维设计优化系统，该系统包括现场可编程门阵列核心控制模块、微控制器协同处理模块、多通道步进电机驱动模块、多模态通信接口模块、传感器反馈与状态监测模块以及三维布局优化结构。通过可编程门阵列核心控制模块与微控制器协同处理模块异构协同实现高精度实时控制与管理；配合多通道步进电机驱动、多模态通信及传感器反馈，并利用三维布局优化结构对元器件、信号与电源进行系统空间优化，显著改善散热、电磁兼容性与信号完整性。本系统有效提升了控制精度、实时监控与远程管理效率，增强系统响应速度、运行稳定性与可维护性，实现高集成度、高可靠性。