一种单面出光的白光CSP及其封装方法

本发明涉及半导体封装技术领域，具体的，涉及一种单面出光的白光CSP及其封装方法。包括依次复合的发光芯片、OCA胶膜、荧光胶膜和保护膜，所述发光芯片的发光面与OCA胶膜复合；所述发光芯片的侧壁面、OCA胶膜的侧壁面以及荧光胶膜的侧壁面均填充有白墙胶膜；所述保护膜的制备原料包括有机硅胶水和硅微粉，所述硅微粉在保护膜中的含量为40‑70wt%，可在保持发光性能的同时有效提高CSP的抗冷热冲击性能。