低功耗仿真方法、装置、设备、存储介质及程序产品

本公开提供了一种低功耗仿真方法、装置、设备、存储介质及程序产品，涉及集成电路技术领域。该方法包括：确定与待仿真芯片对应的寄存器传输级的初始综合模型；基于初始综合模型，确定与待仿真芯片对应的目标可综合模型；根据与待仿真芯片对应的初始门级网表，生成与低功耗仿真中供电回路对应的目标门级网表；基于预设的硬件仿真加速器，对目标可综合模型和目标门级网表进行包括供电回路的低功耗仿真。该方法大大加速了低功耗仿真收敛时间，提高仿真效率。