一种铜粉-液态镓复合低温金属焊料及其制备方法与焊接应用

本发明涉及电子封装技术领域，具体涉及一种铜粉‑液态镓复合低温金属焊料及其制备方法与焊接应用，由液态镓、铜粉、促进剂以及工艺助剂组成，其中液态镓的重量百分比为60–90wt%，铜粉的重量百分比为10–40wt%，促进剂和工艺助剂均为可选成分，需要进行焊接互连时，将焊料涂敷于金属化基板或芯片背面，贴装芯片，并在30–260℃、1‑5MPa、惰性或还原性气氛下保温10–240min，使界面/体相原位生成Cu–Ga金属间化合物并形成致密焊缝。经验证，本发明焊料能够在装配过程中原位生成稳定的金属间化合物与连通金属网络，以提升剪切强度与长期可靠性，同时兼顾材料与制程成本、可制造性与一致性。