一种发光二极管芯片及其制备方法

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推荐专利
一种发光二极管芯片及其制备方法
申请号:CN202511416743
申请日期:2025-09-30
公开号:CN120897587A
公开日期:2025-11-04
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种发光二极管芯片的制备方法,制备方法包括:提供一蓝宝石衬底,在蓝宝石衬底上依次沉积N型半导体层、有源发光层以及P型半导体层作为外延层;在P型半导体层上制备N型半导体层导电台阶;在P型半导体层上制备电流扩展层;在电流扩展层上制备电流阻挡层,接着在电流阻挡层上制备电流阻挡层通孔;在电流阻挡层上制备第一半导体层;对蓝宝石衬底进行减薄,接着激光剥离减薄后的蓝宝石衬底,暴露出N型半导体层底部上的PSS;在N型半导体层底部的PSS上制备隔离槽;在N型半导体层底部的PSS上制备第二绝缘层;在第二绝缘层上制备第二绝缘层通孔,然后在第二绝缘层通孔上制备P型焊盘。
技术关键词
电流阻挡层 发光二极管芯片 半导体层 功率 蓝宝石衬底 电流扩展层 有源发光层 电感耦合等离子体 外延 P型焊盘 导电金属层 刻蚀深度 刻蚀工艺 反射金属层 通孔 涂布光刻胶
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