轻量化机械结构拓扑优化与增材制造一体化系统

AITNT
正文
推荐专利
轻量化机械结构拓扑优化与增材制造一体化系统
申请号:CN202511417860
申请日期:2025-09-30
公开号:CN120893147A
公开日期:2025-11-04
类型:发明专利
摘要
本发明涉及机械制造技术领域,特别涉及轻量化机械结构拓扑优化与增材制造一体化系统,包括结构拓扑优化模块、有限元仿真模块、工艺参数计算模块、生产制造模块和打印质量监测模块,工艺参数计算模块基于微分几何理论建立材料空间与结构空间的映射关系,包括微分几何表征单元、热变形预测与补偿单元和工艺参数映射与优化单元,实现了设计域到制造域的精确转换,通过曲率驱动的热变形补偿方法,从结构几何本质出发实现对热变形的主动补偿;采用多流形交叉约束下的热‑力耦合工艺参数自适应控制系统,实现了制造过程的实时监测与参数调整,解决了现有拓扑优化结果难以直接应用于增材制造的问题,显著提高了轻量化机械结构的制造精度和力学性能。
技术关键词
机械结构拓扑优化 热变形预测 一体化系统 子模块 参数 驱动结构优化 变形补偿方法 有限元网格模型 监测模块 扫描路径规划 实时监测数据 演化策略 机械制造技术 截面特征 曲率特征 黎曼 关系建模
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种大型场所位移监测方法、装置及系统
激光光斑图像 像素点 位移监测方法 邻域 滤波
2
一种调整根复合体超时时间范围的方法、网络芯片及电子设备
数据处理单元 基板管理控制器 智能网卡 复合体 主机
3
基于医院HIS系统的复消器械回收机器人的物流系统和方法
医院HIS系统 动态路径规划 蚁群优化算法 回收机器人 数据接口模块
4
机场区域风场流线和可视化风切变产品生成方法、系统、设备及存储介质
产品生成方法 风场 流线 风速 三角形
5
一种晶圆缺陷杀伤率预估方法、系统、设备、介质及产品
率预估方法 阶段 特征工程 半导体芯片加工过程 晶圆
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号