一种半导体芯片镀膜装置及镀膜方法

本发明属于半导体技术领域，具体的说是一种半导体芯片镀膜装置及镀膜方法，包括工作台，所述工作台的上端面转动设置有镀膜盘，所述镀膜盘的上端面固定安装有多个呈圆周阵列设计的支撑架，每个所述支撑架的内侧均设置有吸附管，每个所述支撑架的上方均设置有芯片本体，所述吸附管用于吸附芯片本体的下端面，所述工作台的侧方且位于镀膜盘的侧壁安装有镀膜架，所述镀膜架的端面设置有镀膜头；控制器控制镀膜盘停止转动，并控制镀膜头向靠近芯片本体的一侧移动，之后镀膜头会在芯片本体的上端面以及四周处进行镀膜处理；通过触点一和触点二的设计，在二者相互接触时，其中一组芯片本体能刚好移动到镀膜头下方。